製造機能
クリームはんだ印刷
YCP10(YAMAHA)
高性能コンパクト印刷機
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基板寸法 |
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ボンドディスペンス
M20搭載ディスペンサー(YAMAHA)
高精度・高速ボンドディスペンサー
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基板寸法 |
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表面実装
M20 ハイブリッドモジュラー(YAMAHA)
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基板寸法 |
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表面実装
S20 3Dハイブリッドモジュラー(YAMAHA)
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基板寸法 |
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リフローソルダリング+窒素発生器
NJ0611M-82(エイテックテクトロン)
AN4-200DX(アドバン理研)
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基板寸法 |
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表面実装画像検査装置(AOI)
YRi-V 3Dハイブリッド画像検査機(YAMAHA)
M22XGDA-350(マランツエレクトロニクス)
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自動はんだ(ロングリード対応)
YSM-804(横田機械)
NDFS-540(根本産業)
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(有鉛半田専用) |
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